Apakah prosedur untuk menggunakan gam nipis?Bagaimana untuk menangani kecacatan dalam proses pengeringan dengan menggunakan salutan pelekat yang ditipis？

Proses operasi aplikasi gam harus digabungkan dengan penyahpepijatan peralatan, rawatan substrat dan kawalan salutan untuk memastikan salutan adalah seragam dan bebas daripada kecacatan, langkah-langkah khusus adalah seperti berikut: 

 1. Persediaan awal 

 Pemeriksaan Peralatan: Sahkan bahawa mesin aplikasi gam (termasuk muncung, penghantar, sistem pengeringan, dll.) berjalan seperti biasa, bersihkan muncung dan meja penghantar untuk mengelakkan pencemaran gam oleh kekotoran.

Pencampuran gam: mengikut ciri-ciri substrat dan keperluan proses, laraskan kelikatan gam nipis (jika perlu, tambah pelarut khas mengikut perkadaran dan gaul rata), untuk memastikan kecairan gam memenuhi keperluan salutan.

- Pra-rawatan substrat: Bersihkan permukaan bahan bersalut (buang habuk, minyak, burr, dsb.), dan jika perlu, jalankan rawatan pengamplasan atau penyebuan untuk meningkatkan lekatan gam.

 2. Tetapan parameter 

 Kawalan kelantangan titisan gam: tetapkan kelantangan gam untuk titisan tunggal dengan melaraskan ketinggian dan lebar muncung titisan gam dan tekanan penghantar gam (perlu dilaraskan mengikut ketebalan salutan). Kelajuan penghantaran: tetapkan kelantangan gam untuk substrat pada masa yang sama.

Kelajuan penghantaran: tetapkan kelajuan bergerak substrat pada tali pinggang penghantar untuk memastikan gam mempunyai masa yang mencukupi untuk meratakan, sambil memadankan kecekapan pengeringan berikutnya.

Parameter pengeringan: mengikut jenis gam (cth. berasaskan air, berasaskan pelarut), tetapkan suhu dan masa pengeringan (untuk mengelakkan salutan melepuh atau retak akibat suhu tinggi).

3. Salutan dan Pelarasan Percubaan 

 Ambil sedikit substrat untuk salutan percubaan, periksa sama ada salutan itu seragam, tiada gantung, buih, kebocoran dan masalah lain. Laraskan parameter mengikut keputusan salutan ujian: jika salutan terlalu tebal atau tergantung, kurangkan jumlah gam atau percepatkan kelajuan penghantaran; jika salutan terlalu nipis atau tidak sekata, tambahkan jumlah gam atau perlahankan kelajuan, dan pada masa yang sama, tentukan kedudukan muncung gam.

4. Salutan formal 

 Letakkan substrat pra-rawatan dengan kemas pada tali pinggang penghantar, mulakan peralatan, substrat dengan tali pinggang penghantar melalui muncung gluing di bawah, gam dari muncung gam sama rata ditaburkan pada permukaan, meratakan semula jadi untuk membentuk salutan.

Semasa proses salutan, pemerhatian masa nyata keadaan salutan, pengendalian tepat pada masanya masalah yang tidak dijangka (seperti muncung gam tersumbat, mengimbangi substrat, dll.).

5. Pengeringan dan pengawetan 

 Substrat bersalut memasuki sistem pengeringan, dan dikeringkan mengikut parameter yang ditetapkan (gam berasaskan pelarut perlu memberi perhatian kepada pengudaraan untuk mengelakkan sisa pelarut; gam berasaskan air perlu memastikan air tersejat sepenuhnya).

Selepas pengeringan, ia akan disejukkan ke suhu bilik untuk menyelesaikan pengawetan.

6. Selepas pemeriksaan dan pemprosesan 

Menjalankan pemeriksaan kualiti produk siap, menapis keluar produk yang rosak (seperti kecacatan salutan, kekurangan lekatan, dll.), menganalisis sebab dan menyesuaikan proses.

Bersihkan peralatan, kitar semula baki gam (jika boleh digunakan dua kali), matikan kuasa dan selesaikan operasi.

Pakai peralatan perlindungan (cth. sarung tangan, topeng), terutamanya semasa mengendalikan gam berasaskan pelarut, untuk memastikan operasi yang selamat.

Kecacatan biasa dalam proses pengeringan salutan pelekat yang ditipis (seperti melepuh, retak, tidak kering, perbezaan warna, dll.) perlu dianalisis dan ditangani, penyelesaian khusus adalah seperti berikut: 

I. Kecacatan dan rawatan biasa 

1. Melepuh salutan

- Sebab: Suhu pengeringan terlalu tinggi/cepat, pelarut/lembapan dalam gam menyejat secara mendadak; permukaan substrat mempunyai minyak, wap air; salutan terlalu tebal.

- Rawatan:

- Kurangkan suhu pengeringan dan gunakan "step-up" (mula-mula sejat pelarut/lembapan pada suhu rendah, kemudian secara beransur-ansur meningkatkan suhu untuk pengawetan).

- Kuatkan prarawatan substrat (penyahgris dan pengeringan yang menyeluruh) untuk mengelakkan sisa kekotoran atau kelembapan pada permukaan.

- Kurangkan jumlah gam menitis dan kawal ketebalan salutan dalam julat proses.

2. Lapisan retak/pengecutan

- Punca: suhu pengeringan yang terlalu tinggi membawa kepada pengawetan gam yang terlalu cepat; salutan terlalu tebal, pengecutan yang tidak konsisten di dalam dan di luar; keserasian yang lemah antara gam dan substrat.

- Rawatan:

- Kurangkan suhu pengeringan dan panjangkan masa pengawetan untuk mengelakkan tekanan dalaman akibat pengawetan gam yang cepat.

- Kurangkan jumlah gam dalam satu pancuran, jika perlu, sapukan beberapa kali (perlu tunggu sehingga lapisan sebelumnya kering sebelum digunakan).

- Tukar jenis pelekat agar sepadan dengan substrat (cth. gunakan pelekat kutub untuk substrat kutub).

3. Salutan tidak kering/melekit

- Sebab: Suhu dan masa pengeringan yang tidak mencukupi; perkadaran gam yang salah (cth. pengeras yang tidak mencukupi); pengudaraan yang lemah mengakibatkan sisa pelarut/lembapan.

- Rawatan:

- Tingkatkan suhu pengeringan (dalam julat toleransi gam) dan lanjutkan masa pengeringan untuk memastikan pelarut/lembapan tersejat sepenuhnya.

- Periksa nisbah bancuhan gam, buat pengeras secukupnya dan gaul sebati.

- Meningkatkan pengudaraan sistem pengeringan (terutamanya untuk pelekat berasaskan pelarut) untuk mempercepatkan pelepasan komponen yang tidak menentu. 

4. Warna salutan tidak sekata/berkilat

- Sebab: Suhu pengeringan tidak sekata (separa terlalu panas atau tidak mencukupi); prarawatan permukaan substrat yang tidak rata (cth. pengamplasan yang tidak konsisten).

- Rawatan:

- Kalibrasi peralatan pengeringan untuk memastikan peredaran udara panas seragam dan mengelakkan perbezaan suhu tempatan yang berlebihan.

- Kuatkan prarawatan substrat untuk memastikan kerataan dan kebersihan permukaan yang konsisten.

II. Langkah-langkah pencegahan

- Sebelum pengeringan, pastikan salutan telah diratakan sepenuhnya, tanpa gelembung, pembentukan dan masalah lain.

- Patuhi parameter pengeringan yang disyorkan (suhu, masa, pengudaraan) mengikut jenis gam (berasaskan air/berasaskan pelarut).

- Lakukan percubaan kecil sebelum pengeluaran besar-besaran untuk mengesahkan kestabilan proses pengeringan sebelum melaraskan parameter.

Dengan menyasarkan punca kecacatan dan melaraskan proses pengeringan atau operasi awal, masalah dalam proses pengeringan boleh dikurangkan dengan berkesan untuk memastikan kualiti salutan.